Und er ist einer wärmebehandlung

Die elektronik - und halbleiterbranche fördert die globale digitalisierung, einschließlich der chips, elektronischer bauelemente, der zusammenbruch Von platten und packplatten/tests. Am scheideweg und bei der mikrochemischen produktion können die wichtigsten wärmeverfahren wie das brennen, das schmelzen, das rückschweißen und das rückstoßen einen direkten einfluss auf die qualität und qualität der produkte nehmen.

Um den hohen ansprüchen der industrie bezüglich sauberkeit und temperaturgenauigkeit zu entsprechen, bietet er folgendes an:

1. Genaue WuChen. Ofen (RT - 300 ° C) Anwendung: geheimDie polykristalline mikroskopische verarbeitung, das phobische kleber fest hält.Wichtigste merkmale:Damit erfüllt man die kriterien für eine reinlichkeit der stufe 100
Eine 0,5 ℃ temperatur gleichmäßig sex
Entwurf eines sicherheitsraums.

2. Tunnel fließt im (RT - 400 ° C) App.Geschwissen aus SMT.Wichtigste merkmale:Temperaturregelung über mehrere zonen
Temperaturregelung in zone 10
Hier ist stickstoff für den schutz der atmosphäre
Die hitze kompensiert den geringsten wärmeverlust.

3. Vakuum zurück ofen (RT - 500 ℃) Anwendung: geheimDie high-end-chips deaktivieren das feuer.Wichtigste merkmale:Der abstand beträgt zehn hoch^{⁻ ³},
Erhitzen/kühlen geht schnell
Vollständige datenlieferung.

3. Design:Ein verfahren im halbleiterbereich.

Wiederholen sie die zeit:Sicherzustellen, dass große Mengen hergestellt werden.